KEY-206 PCBA洗浄剤

KEY-206 PCBA洗浄剤

製品の特長

適用範囲

本製品はPCBA配線板フラックス、錫ペースト溶接後の殘留物の洗浄に適した性能が優れている。本產品適用于清洗PCBA線路板助焊劑、錫膏焊后殘留物的性能優異。

製品の特徴

• PCBA配線板上のフラックス、錫ペースト溶接後の殘留物の洗浄速度が速く、洗浄効果が良い。
• PCB、部品との互換性が良く、副作用は出現しなかった。
• 脫イオン水を溶媒として採用し、燃焼せず、輸送貯蔵を使用することは安全である。
• ハロゲンを全く含まず、RoHSなどの関連環境保護法規の要求に適合している。
• 環境、人體に対して毒害作用がなく、生分解することができる。
• プロセスウィンドウが広く、洗浄力がよく、各種洗浄方式、洗浄設備及びプロセスに広く使用できる。
• 洗浄後、洗浄品の表面に殘留がなく、白化現象がない。

適用プロセス

使用方法

• ?洗浄は通常超音波、シャワーなどで洗浄され、手作業で洗浄される部分も少ない。
• 自動オンライン洗浄時間は全行程5.0?30.0分で、具體的な時間は被洗浄製品の要求に応じて調整することができる。
• 洗浄液、すすぎ液の最適溫度を50.0?60.0℃に制御する。熱風、ベーキング溫度80.0?110.0℃の具體的な溫度は被洗浄製品の要求に応じて調整することができ、PCBA殘留水分の完全な揮発を確保しなければならない。
• チェーン速度は実際の狀況に応じて確定し、20.0～30.0 cm/minが最適であることを提案する。
• 一定時間洗浄すると、洗浄剤中の殘留物が多くなり、洗浄力が低下し、洗浄後のPCBA洗浄度が悪くなり、実際の使用狀況に応じて定期的に槽中の洗浄剤を添加または交換する必要があり、自動オンライン洗浄は3?7営業日、超音波オフライン洗浄は2?4時間を提案する。（根椆洗浄PCBA數による）。
• しばらくすすぎ洗いをすると、すすぎ液中の洗浄剤が増加し、PCBAの洗浄度が悪くなり、実際の使用に基づいて定期的にすすぎ液を交換すべきで、少なくとも3つのすすぎ槽を保証して2?4時間すすぎ洗いを行った後にすすぎ液を交換する必要がある（根椐洗浄PCBA數によって）被洗浄製品の実際の要求に基づいて、典型的なプロセスフローは。

理化パラメータ

ほうそうきかく

強化プラスチックバレル20 L/バレル、50 L/バレル加厚塑桶20L/桶、50L/桶

注意事項

• 本製品は開封して使用部分を取り出した後、洗浄剤が揮発しないように蓋をしっかり閉めなければならない。
• 使用済み洗浄剤と未使用洗浄剤を同じ包裝槽に入れてはいけない。
• 洗浄剤を入れた容器は清潔に保ち、洗浄剤に汚物や他の物質が混入し、洗浄剤の品質に影響を與えるのを防止しなければならない。
• PCBAを洗浄する前に、PCBと部品印刷シルク印刷への溶解性を試験しなければならない。
• すすぎ後はPCBA板面及び部品に洗浄剤と脫イオン水が殘留しないようにしなければならない。
• しばらく洗浄を続けた後、適切に消泡剤を添加することをお勧めします。
• 操作時には、長型ブチルゴム、晴類ゴムなどの材質の浸透防止手袋と連身防護衣、作業靴を著用して皮膚接觸を避け、有機溶剤防止マスクと安全眼鏡を著用しなければならない。

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貯蔵輸送要件

換気日陰を密封貯蔵し、直射日光、高熱、強酸を厳禁する。

液體物質は、皮膚に軽度の刺激があり、燃焼せず、化學的性質が安定している。